有序滴加投料速制高接枝率PEG疏水性修饰物的方法及应用

本发明属于化学修饰技术领域，公开了有序滴加投料速制高接枝率PEG疏水性修饰物的方法及应用，包括如下步骤：S11、将EDC溶液和p‑TSA溶液混合，在第一温度水浴中以第一转速磁力搅拌反应得到A液；S12、将PLA3000溶液恒定流速逐滴加入A液中，搅拌反应得到B液；S13、将第一DMAP溶液恒定流速逐滴加入B液中，在第二温度水浴中以第一转速磁力搅拌反应得到C液；S14、将PEG8000溶液恒定流速逐滴加入C液中得到D液；S15、在第三温度水浴中，于第二转速下加入TEA溶液，得到E液，搅拌反应后，补加第二DMAP溶液，并继续搅拌反应得到F溶液；纯化修饰产物，得到高纯度、高接枝率的PEG8000‑PLA3000。本发明提供的方法可有效缩短反应时间，提高载药聚合物材料的合成效率。