一种包含半导体和弹性体片段的接枝共聚物“相容剂”及其制备、分离与应用

本发明公开了一种包含半导体聚合物和弹性体片段的接枝共聚物“相容剂”及其制备、分离与应用。该“相容剂”结构式见式1。本发明利用金属偶联反应(Stille反应或Suzuki反应)对半导体聚合物进行封端，再将其接枝到弹性体柔性片段，制备出同时含有半导体和弹性体片段的接枝共聚物“相容剂”并且在不加弹性体片段的条件下，与半导体材料直接共混，可以抑制材料的p型性能，同时提高材料的n型性能和拉伸性能。基于“相容”“相混”策略，其解决了电学与力学性能协同提升难题。该策略依据材料微观结构和分子间相互作用，经设计调控，让电学、力学性能紧密结合实现统一，为柔性电子器件应用筑牢根基。