一种表面改性的聚酰亚胺薄膜-聚酰亚胺薄膜低温直接键合方法

本发明属于三维封装技术领域，公开了一种表面改性的聚酰亚胺薄膜‑聚酰亚胺薄膜低温直接键合方法，包括以下步骤：首先，利用硅溶胶对清洁的聚酰亚胺薄膜进行预处理，得到待键合的聚酰亚胺薄膜；然后，在氮气氛围中，对待键合的聚酰亚胺薄膜进行加热加压键合。本发明所提供的键合方法操作简单、工艺成本低，有利于工业化生产，且所得到的聚酰亚胺键合强度高。