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기록
一种环氧树脂组合物及应用
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
孙军坤; 蔡朕伟; 王海梅
IPC 분류
C08L 63/00 (2006.01)H10W 74/15 (2026.01)H10W 74/47 (2026.01)C08K 3/36 (2006.01)C08K 7/18 (2006.01)C08K 3/22 (2006.01)
本发明涉及一种环氧树脂组合物及应用，所述环氧树脂组合物其原料包括(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料，其中组分(B)所述固化剂为至少包含以下两种组分的混合物：(B1)二乙基甲苯二胺；(B2)具有式1所示结构的化合物：组分(B)中，组分(B2)所述具有式1所示结构的化合物的含量为0.2‑40％，基于组分(B)的总重量。本发明提供的环氧树脂组合物具有较高的Tg和优异的力学性能，施工后无void，适用于集成电路倒装封装的底部填充。