树脂组合物、积层板以及印刷电路板

本发明提供一种树脂组合物、积层板以及印刷电路板。以所述树脂组合物的总重为100重量份，所述树脂组合物包括︰组分A：20至40重量份的不饱和聚苯醚树脂；组分B：10至30重量份的乙烯基弹性体共聚物；组分C：10至30重量份的氢化聚烯烃化合物；以及组分D：30至50重量份的交联剂；其中，所述交联剂为乙烯基交联剂以及苊烯交联剂以1:7至7:1的比例混合。本发明的树脂组合改善树脂反应速率，由特定的组成及比例提供电子电路基材较佳玻璃转化温度、低热膨胀系数、高耐热性的特性。