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一种高导电强界面黏附的金属凝胶及其制备方法和应用

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§ Ⅰ

개요

발명자

张晔; 曹馨尹; 李亦冉

IPC 분류

C08L 75/04 (2006.01)C08K 3/08 (2006.01)C08K 5/053 (2006.01)C08K 5/1545 (2006.01)H01B 1/22 (2006.01)H01B 13/00 (2006.01)

本发明公开了一种高导电强界面黏附的金属凝胶及其制备方法和应用,属于凝胶和高分子复合材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤:将多羟基小分子溶解于良溶剂中,得到多羟基小分子溶液;将镓铟合金加入到水性聚氨酯溶液中,混合后得到镓铟合金‑水性聚氨酯混合液;将所述多羟基小分子溶液加入到所述镓铟合金‑水性聚氨酯混合液中,混合后得到镓铟合金‑水性聚氨酯‑多羟基小分子混合液;将所述镓铟合金‑水性聚氨酯‑多羟基小分子混合液进行干燥处理,得到金属凝胶。相比于现有技术,本发明的金属凝胶兼具高电子电导率和强界面黏附性,其电子电导率大于等于2.0×10S/m,与硅胶的界面黏附能值大于等于100 J/m。