一种集成微锥阵列的AFG基超高纵向导热膜

本发明公开了一种集成微锥阵列的AFG基超高纵向导热膜，包括以下质量份数组成成分：退火柔性石墨微粉：60‑75份；功能化氮化硼纳米管：8‑12份；碳化硅纳米线‑银纳米颗粒核壳结构：5‑9份；聚多巴胺‑石墨烯量子点界面修饰剂：3‑6份；离子液体改性聚酰亚胺纳米纤维：4‑7份；聚乙烯醇缩丁醛粘结剂：2‑4份；丙酮‑异丙醇混合溶剂：150‑250份；本发明通过微锥阵列模板引导导热组分定向排布，同时引入碳化硅纳米线‑银纳米颗粒核壳结构，银纳米颗粒导热系数高，可作为纵向“热传导桥梁”，与微锥阵列协同形成连续的三维导热网络，使纵向导热系数较传统石墨膜提升，满足电子设备“垂直散热”核心需求。