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案件記録
一种超薄型低热阻绝缘导热硅脂及其制备方法和应用
発明有効
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
张雨欣; 宋成轶
IPC分類
C08L 83/07 (2006.01)C08L 83/05 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)C08K 7/18 (2006.01)C08K 3/22 (2006.01)C09K 5/14 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)
本发明提供了一种超薄型低热阻绝缘导热硅脂及其制备方法和应用,所述导热硅脂的制备原料按质量份数计,包括如下组分:导热粉体150~200份、硅烷偶联剂3.8~38份、有机硅油6~10份;所述导热填料为包括纳米尺寸填料、亚微米尺寸填料和微米尺寸填料的复配填料。与现有技术相比,本发明的导热硅脂粘度适中,能被刷涂超薄,具有绝缘、耐高温和耐电击穿等综合性能。本发明的导热硅脂总热阻可达0.068 K·cm/W,满足导热市场日益增长的散热需求。
外部リソース