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案件記録
一种碳酸钙填料颗粒及其制备方法和应用
発明有効
10請求項 · 3 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
丁小兵
IPC分類
C09C 1/02 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)C08K 3/26 (2006.01)C08K 3/08 (2006.01)C08L 5/08 (2006.01)C09C 3/12 (2006.01)C09C 3/06 (2006.01)C09C 3/10 (2006.01)C09C 3/08 (2006.01)
本发明涉及填料改性技术领域,特别是涉及一种碳酸钙填料颗粒及其制备方法和应用,所述碳酸钙填料颗粒,包括:碳酸钙80‑120份、硅烷偶联剂0.5‑2份、银粉1‑3份、壳聚糖5‑15份、润滑剂3‑10份、分散剂3‑10份。本发明通过硅烷偶联剂与碳酸钙复配,通过硅烷改性在碳酸钙表面引入了有机官能团,为后续与抗菌成分(银粉和壳聚糖)结合奠定基础。同时将银粉跟壳聚糖复配,壳聚糖通过静电作用与银粉结合,吸附在银粉表面,既解决了银粉易团聚的问题,又形成“壳聚糖包裹银粉”的抗菌单元,达到持续释放银离子的作用。随后吸附有壳聚糖的银粉与硅烷改性的碳酸钙结合,实现长效抗菌的效果。
外部リソース