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기록

硅基热响应减粘膜协同增强的耐弯折折叠OCA及其加工工艺

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

王景生; 王光平; 方兆山; 刘辉跃; 吕启超

IPC 분류

C09J 7/29 (2018.01)C09J 175/04 (2006.01)C09J 183/04 (2006.01)

本发明公开一种硅基热响应减粘膜协同增强的耐弯折折叠OCA及其加工工艺,其中,本发明的主要目的是提供一种硅基热响应减粘膜协同增强的耐弯折折叠OCA及其加工工艺,包括顺次排列的柔性基底层、第一粘接层、热响应减粘膜层、第二粘接层和功能性OCA主体层;柔性基底层由透明聚酰亚胺复合物构成;第一粘接层由改性有机硅胶制成;热响应减粘膜层由硅基材料与热响应微球组成;第二粘接层由与第一粘接层相同的改性有机硅胶制成;功能性OCA主体层由聚氨酯‑有机硅杂交材料制成。通过本发明的技术方案,能够有效提升折叠屏使用OCA的耐折弯强度和性能稳定性。