封装胶膜、光伏组件及其制备方法

本申请涉及封装胶膜、光伏组件及其制备方法。上述封装胶膜包括胶膜基体和分散在胶膜基体中的复合填充剂；复合填充剂包括多孔载体和负载在多孔载体孔道内的修复剂，多孔载体表面含有羟基，修复剂含有硅氧键且遇水发生水解。上述封装胶膜具有稳定、长效的阻水性能。