一种封装基板用增层胶膜及其制备方法和应用

本发明涉及树脂复合材料技术领域，具体涉及一种封装基板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述封装基板用增层胶膜，包括基材及设于基材上的胶膜层，所述胶膜层包括环氧树脂、多官能基团树脂、固化剂、二氧化硅、增韧树脂、固化促进剂和溶剂；所述多官能基团树脂含有至少一个环氧官能基团和至少一个丙烯酸酯官能基团；所述基材为使用丙烯酸酯进行表面改性处理的PET离型膜。通过在增层胶膜中引入多官能基团树脂，配合使用丙烯酸酯进行表面改性处理的PET离型膜，制备得到具有良好加工性和预固化形貌的增层胶膜产品，既保证成膜稳定性，又能避免后续加工过程中出现PET脱落的现象。