一种低粘度高导热环氧底部填充胶及其制备方法

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种低粘度高导热环氧底部填充胶及其制备方法，按重量份计，包括以下组分：环氧树脂13~20份，环氧稀释剂2~8份，硅烷偶联剂0.5~2份，润湿分散剂0.7~1.3份，色膏0.2~0.5份，填料55~65份，固化剂15~20份，固化促进剂0.5~2份。本发明制备的环氧底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂，具有粘度低、流动速度快、玻璃化转变温度高、耐高温性好、热膨胀系数小、导热系数高、剪切强度高等特点，在芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充方面具有优异的应用前景。