一种以甲基磺酸银为银源制备银包铜胶的方法

本发明公开了一种以甲基磺酸银为银源制备银包铜胶的方法。该方法包括：首先对铜粉进行水热预处理，以去除表面氧化物并提高结晶度；同时制备甲基磺酸银溶液作为化学镀的主盐；然后采用化学镀法，在预处理后的铜粉表面包覆一层均匀的银层，得到高品质银包铜粉；最后，将制得的银包铜粉作为导电填料，与环氧树脂及固化剂按预定比例混合，得到银包铜导电胶。本发明以甲基磺酸银替代传统硝酸银，有效避免了硝酸根对铜基体的氧化腐蚀，结合铜粉水热处理，显著提升了填料的抗氧化性和镀层质量，最终制得的导电胶具有优异的导电性与长期稳定性，适用于电子封装等领域。