一种芯片粘接用环氧绝缘胶组合物及其制备方法

本发明公开了一种芯片粘接用环氧绝缘胶组合物及其制备方法，按照重量份数计包括：环氧树脂15~24份、架桥增韧粒子0.5~3份，固化剂1~10份，促进剂0.02~0.2份，导热填料50~70份，其他添加剂0.32~5份；该环氧绝缘胶组合物通过按照配比将双酚类环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂混合搅拌均匀后加入架桥增韧粒子，研磨至10 μm以内，再加入其它组分研磨至20 μm以内得到；该环氧绝缘胶组合物具有较高的力学强度和柔韧性、优良的粘接可靠性和导热性能，且在70‑100℃下具有优异的防溢胶性能。