对硅胶框具有良好粘接的热压胶黏剂、胶带及其制备方法

本发明公开了一种对硅胶框具有良好粘接的热压胶黏剂、胶带及其制备方法，该热压胶黏剂包括按重量份计的以下原料组分：饱和聚酯100份，双酚F环氧树脂10‑20份，双酚A环氧树脂5‑20份，聚硅氧烷0.5‑2份，抗水解剂2‑3份，阻燃剂50‑90份，异氰酸酯A固化剂0.5‑1.5份，异氰酸酯B固化剂15‑30份。本发明的热压胶黏剂配方中，通过在几种饱和聚酯的组合中引入环氧树脂和聚硅氧烷结构，形成了稳定的羰基和醚键，同时因为饱和聚酯中羧基的含量较低，以及抗水解剂的一定程度的阻止了酯键的自催化水解反应，保证高粘接性和机械性能，同时改善了饱和聚酯本身的耐湿热老化性能，使得封装膜高剥离力胶水具有良好的耐湿热老化性能。