一种高填充低黏度单组份聚氨酯热熔胶及其制备方法

本发明涉及高分子复合材料技术领域，具体涉及一种高填充低黏度单组份聚氨酯热熔胶及其制备方法，所述单组份聚氨酯热熔胶包括：具有反应性基团的核壳结构导热填料、端异氰酸酯型聚氨酯预聚体；所述核壳结构导热填料带有的反应性基团为‑COOH、‑OH、‑NH₂、‑NCO中的至少一种。本发明所述高填充低黏度单组份聚氨酯热熔胶中，通过构建具有反应性官能团的有机‑无机核壳结构导热填料，实现其与聚氨酯预聚体的化学键合与锚定，从而在高填充量下显著降低体系黏度，提升分散稳定性，提高导热网络连续性与界面结合强度，满足自动化点胶工艺需求。