原始名称记载: 烟台德邦科技股份有限公司

本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种覆晶薄膜用底部填充胶及其制备方法。覆晶薄膜用底部填充胶,由以下重量配比的原料制成：环氧树脂20‑60份，固化剂30‑50份，固化促进剂0.1‑1份，多羟基有机硅氧烷2‑8份，硅烷偶联剂0.1‑1份，着色剂0.1‑1份。本发明的覆晶薄膜用底部填充胶，在保证填充流动性的同时，高温接触角更高，RBO渗出距离更小，且对PI粘接力更强。能有效改善当前覆晶薄膜封装过程中树脂溢出的问题。

本发明属于聚氨酯热熔胶的技术领域，具体涉及一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，按重量份计，所述反应型聚氨酯热熔胶包括以下组分：聚酯多元醇5~80份，柔性聚酯多元醇1~5份，异氰酸酯化合物A 10~40份，自制改性剂1~5份，高分子量热塑性化合物1~10份，催化剂0.01~3份，偶联剂0.01~5份，光引发剂0.1~5份。本发明制备的反应型聚氨酯热熔胶不仅在工艺节拍上具有良好的清胶效果、很好的耐化学品性能及跌落性能，同时具有较好的返修性能。

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种低粘度高导热环氧底部填充胶及其制备方法，按重量份计，包括以下组分：环氧树脂13~20份，环氧稀释剂2~8份，硅烷偶联剂0.5~2份，润湿分散剂0.7~1.3份，色膏0.2~0.5份，填料55~65份，固化剂15~20份，固化促进剂0.5~2份。本发明制备的环氧底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂，具有粘度低、流动速度快、玻璃化转变温度高、耐高温性好、热膨胀系数小、导热系数高、剪切强度高等特点，在芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充方面具有优异的应用前景。

本发明属于聚氨酯材料技术领域，具体涉及一种耐高温双组分聚氨酯灌封胶及其制备方法，该聚氨酯灌封胶包括A组分和B组分，以重量份计，所述A组分包括：多异氰酸酯60～80份；聚醚多元醇A 20～40份；抗氧剂0.1～0.5份；以重量份计，所述B组分包括：含苯并噁嗪环的复合多元醇30～50份；高官能度聚醚多元醇B 15～25份；扩链剂5～15份；耐高温填料20～40份；催化剂0.05～0.2份；消泡剂0.1～0.5份；所述A组分与B组分的重量比为1:1～4。本发明制得的聚氨酯灌封胶产品热分解温度高，高温老化后性能保持率优异，满足高端电子电器对灌封材料耐热等级的苛刻要求。

本发明涉及高分子复合材料技术领域，具体涉及一种高填充低黏度单组份聚氨酯热熔胶及其制备方法，所述单组份聚氨酯热熔胶包括：具有反应性基团的核壳结构导热填料、端异氰酸酯型聚氨酯预聚体；所述核壳结构导热填料带有的反应性基团为‑COOH、‑OH、‑NH₂、‑NCO中的至少一种。本发明所述高填充低黏度单组份聚氨酯热熔胶中，通过构建具有反应性官能团的有机‑无机核壳结构导热填料，实现其与聚氨酯预聚体的化学键合与锚定，从而在高填充量下显著降低体系黏度，提升分散稳定性，提高导热网络连续性与界面结合强度，满足自动化点胶工艺需求。

本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种3D打印用的光固化胶及其制备方法，该3D打印用的光固化胶以重量份计，包括以下原料：无异氰酸酯基聚氨酯改性丙烯酸酯树脂30～70份；生物基丙烯酸酯单体20～40份；低表面张力丙烯酸酯单体10～30份；光引发剂1～7份。本发明采用以DOMA（甲基丙烯酸(2‑氧代‑1,3‑二氧戊环‑4‑基)甲酯）与聚醚胺通过非异氰酸酯路径合成的聚氨酯丙烯酸酯树脂，从分子设计上彻底消除了游离异氰酸酯单体存在的可能性，显著提升了生产与使用过程的安全性。

本发明属于导热绝缘硅胶领域，具体涉及一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法。所述自修复导热绝缘硅胶，按重量份计包括以下组分：基料6~10份、自修复乙烯基硅油5.6~20份、含氢硅油10~30份、分散剂0.1~2份、粘接剂1~5份、催化剂0.05~1份、抑制剂0.01~1份、导热填料250~550份。本发明制作的导热绝缘硅胶为加成型单组份中高温快速固化胶，粘度低，使用方便，环体含量低，绿色环保，本体强度高，对Lid框以及PCB的粘接好，而且导热好，能及时将芯片以及基板产生的热量散发出去，保护芯片免受高温的损害，受损后加热或常温条件下自行恢复网络结构，且可靠性优异。