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一种覆晶薄膜用底部填充胶及其制备方法
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
胡松; 王建斌; 姜贵琳
IPC 分类
C09J 163/00 (2006.01)H10W 74/47 (2026.01)C09J 11/06 (2006.01)C07F 7/18 (2006.01)
本发明涉及胶黏剂技术领域,特别涉及一种覆晶薄膜用底部填充胶及其制备方法。覆晶薄膜用底部填充胶,由以下重量配比的原料制成:环氧树脂20‑60份,固化剂30‑50份,固化促进剂0.1‑1份,多羟基有机硅氧烷2‑8份,硅烷偶联剂0.1‑1份,着色剂0.1‑1份。本发明的覆晶薄膜用底部填充胶,在保证填充流动性的同时,高温接触角更高,RBO渗出距离更小,且对PI粘接力更强。能有效改善当前覆晶薄膜封装过程中树脂溢出的问题。
§ Ⅵ
专利附图
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