一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法

本发明属于导热绝缘硅胶领域，具体涉及一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法。所述自修复导热绝缘硅胶，按重量份计包括以下组分：基料6~10份、自修复乙烯基硅油5.6~20份、含氢硅油10~30份、分散剂0.1~2份、粘接剂1~5份、催化剂0.05~1份、抑制剂0.01~1份、导热填料250~550份。本发明制作的导热绝缘硅胶为加成型单组份中高温快速固化胶，粘度低，使用方便，环体含量低，绿色环保，本体强度高，对Lid框以及PCB的粘接好，而且导热好，能及时将芯片以及基板产生的热量散发出去，保护芯片免受高温的损害，受损后加热或常温条件下自行恢复网络结构，且可靠性优异。