一种用于柔性电子封装的压敏性热熔胶及其应用

本发明涉及用于柔性电子封装的压敏性热熔胶技术领域，具体为一种用于柔性电子封装的压敏性热熔胶及其应用，按重量份计，至少包括以下组分：弹性体混合物25‑35份，增粘树脂35‑65份，软化剂10‑25份，抗氧剂0.1‑1.2份，交联剂0.2‑1.5份；所述弹性体混合物至少包括天然橡胶，SIS，SBS；通过优化体系中各原料的选择配合及添加量的控制，使提供的产品同时具有优异的粘结性能、耐低温弯折性能、宽温域稳定性、高绝缘安全性以及长效耐湿热性，满足柔性电子封装应用需求。