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기록
一种3C电子产品用的高强度铝合金及其制备方法
발명유효
1조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李智略; 潘保文; 王海东; 朱逢春
IPC 분류
C22C 1/02 (2006.01)B22D 11/00 (2006.01)B22D 11/18 (2006.01)B22D 11/22 (2006.01)C22C 1/06 (2006.01)C22C 21/08 (2006.01)C22F 1/00 (2006.01)C22F 1/047 (2006.01)
本申请提供一种3C电子产品用的高强度铝合金及其制备方法,其包括熔炼、精炼、铸造成型、均质处理、淬火、时效六个步骤,通过严格降低Fe和Cu的含量、提升Mg和Si的原子比、优化铝合金的制备工艺,保障Al、Mg、Si的协同作用,促使强化相均匀且稳定地析出,可避免铝合金淬火后室温停放形成粗大G.P.区,满足强化相高度弥散化需求,显著改善铝合金机械性能。该铝合金的屈服强度为288MPa‑305MPa,抗拉强度为302MPa‑313MPa,加工成3C产品配件后配件精度范围在±0.009mm‑±0.02mm,配件阳极氧化后表面色差值ΔE为0.31‑0.45、公差波动率和色差波动率均低于7%。该铝合金无需添加昂贵金属,晶相组织均匀,兼具高强度与高塑性、便于推广实施,可满足3C电子产品及超高精度医疗器械的加工需求。