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기록
一种熔渗法制备细晶铜钨合金工艺
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
杨永泽; 陈永峰; 梁洪利; 石强
IPC 분류
C22C 1/04 (2023.01)B22F 9/20 (2006.01)B22F 9/22 (2006.01)B22F 3/26 (2006.01)C22C 9/00 (2006.01)
本发明公开了一种熔渗法制备细晶铜钨合金工艺,所述的铜钨合金是指铜质量百分比大于50%,即以铜为基的铜钨材料,工艺流程是,首先用雾化干燥法制备出钨铜复合粉末,雾化干燥使用的原料为可溶性钨盐、铜盐粉末,将这些盐粉末在水或有机溶剂中溶解配制成溶液,然后通过雾化干燥得到前驱体粉末,将前驱体粉末进行煅烧和还原即得到钨铜复合粉末;然后将这些钨铜复合粉末与纯铜粉混合形成混合料;接着将混合料压制成型得到钨铜骨架;最后将钨铜骨架渗铜得到合金。与传统熔渗法生产钨铜合金相比,本发明制备的合金中,铜含量高,钨晶粒细小,组织均匀,钨颗粒被铜相包覆,是一种有潜在应用前景的新型细晶铜钨合金。