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기록
一种高强高导镍负载还原氧化石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法
발명유효
7청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
张毅; 周孟; 张晓辉; 熊定邦; 楚春贺; 景柯; 肖笑; 田保红; 耿永峰; 付丽华; 田彩娇; 李丽华
IPC 분류
C22C 1/10 (2023.01)C22C 1/02 (2006.01)B22F 1/18 (2022.01)B22D 11/115 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)C22C 9/00 (2006.01)B82Y 30/00 (2011.01)B82Y 40/00 (2011.01)C22B 9/00 (2006.01)H01B 1/02 (2006.01)H01B 13/00 (2006.01)B21J 5/00 (2006.01)B21C 1/00 (2006.01)
本发明公开了一种高强高导镍负载还原氧化石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该方法首先制备镍负载还原氧化石墨烯粉末,随后将其雾化加入铜熔体中,并施加交变磁场与直流电场协同作用,实现增强相定向排列与界面强化;再经电磁搅拌铸造得到铸锭,最后通过均匀化退火、“多道次冷拔变形+中间退火”循环加工、旋锻及低温时效处理,进而获得组织均匀、界面结合紧密的复合材料。该材料兼具高强度与高导电性,其抗拉强度不低于700MPa,电导率不低于80%IACS,适用于高要求电工材料、电子互连及航空航天导体构件。