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기록

一种SiC陶瓷焊接方法及焊接件

발명유효
12청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

吴利翔; 薛佳祥; 李云; 翟剑晗; 王继伟; 廖业宏; 马伟光

IPC 분류

C22C 29/06 (2006.01)C04B 35/565 (2006.01)C04B 35/622 (2006.01)C04B 35/64 (2006.01)B22F 1/12 (2022.01)B22F 3/02 (2006.01)B22F 3/10 (2006.01)

本发明提供了一种SiC陶瓷焊接方法及焊接件。本发明方法包括:准备SiC陶瓷粉体混合物;所述SiC陶瓷粉体混合物包括70~99wt%SiC粉体、0.5~10wt%添加剂和0.5~20wt%烧结助剂;将所述SiC陶瓷粉体混合物压制成型,形成生坯;将所述生坯的连接面紧密贴合,放置于烧结炉中进行烧结处理,形成粗料;将所述粗料进行加工处理,得到所述SiC陶瓷焊接件。本发明制备的SiC陶瓷焊接件界面无焊缝层,SiC基体母材之间通过过渡层实现界面结合,降低界面之间残余应力,克服高温环境使用时容易因热应力过大而导致开裂失效的缺陷,缓解SiC基体与焊缝之间热膨胀系数错配程度。