一种在陶瓷基板孔内镀膜的方法

本发明涉及一种在陶瓷基板孔内镀膜的方法，其特征在于，包括将陶瓷基板装配在导电夹具上，将导电夹具装配在镀膜腔室内的转架上，将转架连接高频电源，对镀膜腔室进行抽气，开启加热系统对镀膜腔室进行烘烤处理；开启离子束清洗电源和偏压电源，对基底表面进行离子束清洗处理；对钛靶材和铜靶材的表面进行清洁处理；使用钛靶材在基底表面制备打底层；同时使用钛靶材和铜靶材在打底层上制备过渡层；使用铜靶材在过渡层上制备铜溅射层。本发明提供的上述技术方案，依次对陶瓷基板进行氩离子轰击清洗和制备钛层打底、过渡层、铜溅射层。通过在高真空高温环境中镀铜，同时采用钛打底提高结合力，在工件表面采用高频率电源施加偏压，使得孔内膜层均匀。