検索に戻る
案件記録
用于光掩模基板的铬系涂层及其制备方法、光掩模和半导体元件
発明有効
1閲覧数
10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
余学功; 宋晓晓; 马海光; 杨德仁; 杨军; 吴然红; 张鑫江
IPC分類
C23C 14/18 (2006.01)C23C 14/35 (2006.01)C23C 14/54 (2006.01)G03F 1/38 (2012.01)G03F 1/54 (2012.01)
本申请涉及半导体技术领域,公开了一种用于光掩模基板的铬系涂层及其制备方法、光掩模和半导体元件,该铬系涂层为纯铬涂层,具有单一微观结构或复合微观结构;其中,单一微观结构包括非晶态、多晶态及非晶‑纳米晶混合态的任一种;复合微观结构包括非晶态、多晶态及混合态的至少两种;混合态是指非晶向多晶转变的过渡态微观结构。通过调控纯铬靶材的微观结构,该用于光掩模基板的铬系涂层在超薄厚度下能够满足193nm波长处单位厚度光学密度的设计目标,既避免了厚铬层导致的三维掩模效应,又解决了薄铬层遮光不足的矛盾。同时这种基于纯铬材质辅以磁控溅射电流调控的方式,无需复杂反应气体系统,工艺窗口宽且重现性好,适合工业化批量生产。
外部リソース