平行靶磁控溅射设备

本发明提供了一种平行靶磁控溅射设备，包括真空室；磁控机构，设置在所述真空室内，所述磁控机构包括基材承载部；靶材组件，设置在所述真空室内，所述靶材组件包括外壳体、靶材和固定架；传动组件，设置在所述靶材组件内；本发明通过同时驱动三组磁体产生复合运动，从而在靶面形成了动态、复杂且非对称的磁场分布，通过第一磁体组进行圆周运动与横向往复运动的叠加，第二磁体组进行直线往复运动，螺旋形磁体组则随旋转座进行偏心公转，这种多重运动模式的组合，极大地改变了等离子体的约束和分布状态，显著提高了靶材的利用率，避免了局部刻蚀沟道的过早形成，从而改善了膜层在基材表面的覆盖均匀性。