一种一体成型溅射贴片电阻的制备料盘及制备方法

本发明涉及电子元件制造技术领域，具体是一种一体成型溅射贴片电阻的制备料盘及制备方法，所述制备料盘包括下支撑盘、支撑架、多个挂板和上支撑盘。下支撑盘设有环形槽口及滑动其中的环形滑板，滑板顶部装内齿环。挂板底部设齿轮与内齿环啮合。本发明使用时，转动内齿环可驱动所有挂板同步偏转，从而连续调节挂板所载基板与溅射阴极间的靶基距，通过一次真空溅射过程在图形化掩膜的陶瓷基板上同时沉积形成正面电极和电阻层，实现一体化成型，再经低温老化，实现了靶基距的灵活精确控制，显著提升了薄膜均匀性、致密度及产品电性能稳定性，特别适用于高性能精密薄膜贴片电阻的柔性化、高效生产。