一种旋转组件、半导体工艺设备

本申请提供了一种旋转组件、半导体工艺设备，旋转组件包括：套筒，内壁设置有第一台阶结构；转轴，设置在套筒的内腔中并设置有第二台阶结构；压块结构设置在第二台阶结构上且与套筒连接；第一密封结构，设置在套筒和转轴之间的第一环形容纳腔；第一密封结构包括第一密封圈和第二密封圈；第一密封圈环绕转轴，第一密封圈背离转轴的侧面设置有第一凹槽；第二密封圈环绕第一密封圈背离转轴的侧面且位于第一凹槽中。当此旋转组件应用为半导体工艺设备中用于承载晶圆时，能实现载台在反应腔室内的转动设置以及真空环境与外界大气环境的隔离，避免了磁流体的使用，不仅降低了成本，而且还能够消除磁流体泄漏导致的密封失效以及污染反应腔室的风险。