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一种电解铜箔后处理电解液降温除铅系统及方法

발명유효
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§ Ⅰ

개요

발명자

唐亚; 金尧; 曾琪; 刘伟; 胡卓; 陈剑南; 曾潮; 孟基中

IPC 분류

C25D 1/04 (2006.01)C25D 3/38 (2006.01)

本发明公开一种电解铜箔后处理电解液降温除铅系统及方法,包括粗化槽降温单元、固化槽降温单元、检测单元及分离单元;检测单元设有第一入口、第二入口和排液口;分离单元设有第一出口、第二出口及进液口;排液口与进液口连接;固化槽降温单元的出口与检测单元的第一入口连接,分离单元的第一出口与固化槽降温单元的入口连接;粗化槽降温单元的出口与检测单元的第二入口连接,分离单元的第二出口与粗化槽降温单元的入口连接;本申请针对固化槽与粗化槽电解液组分差异分别设置独立的降温除铅单元,通过物理降温与精密过滤相结合,无需添加化学试剂即可高效除铅,同时有效减少了铜离子损失,延长电解液寿命,并提升铜箔的抗拉强度和表面质量。