一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用

本申请涉及电镀技术的领域，具体涉及一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用，IC用镀锡添加剂包括以下重量百分比的组分：有机酸：5‑15%，表面活性剂：5‑20%，缓冲剂：1‑10%，稳定剂：1‑10%，聚乙二醇：5‑15%，余量为去离子水。本申请通过有机酸、表面活性剂、缓冲剂、稳定剂以及聚乙二醇各组分的配合使用，可以有效提升电镀液的稳定性，抑制电镀液的氧化反应，优化电镀过程中的反应速率和镀层质量，提升镀层的均匀性和稳定性。