一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺

本发明公开一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺，涉及电镀添加剂技术领域，采用双组分动态配位自适应体系，光亮整平中间体包括成膜剂MFP和调控剂DTC，所述成膜剂MFP的重量份为40wt%‑60wt%，调控剂DTC的重量份为10wt%‑20wt%，重量比为（3‑4）：1。本发明创新主动成膜机制，突破传统被动吸附局限，实现超整平效果，整平率超过90%，镀层呈现均匀镜面光亮。适配1‑6A/dm²宽电流密度范围，低电流区仍能保持优异光亮性，有效解决传统添加剂电流适配性差的问题。镀层内应力小，韧性优异，经弯曲试验和热震试验无明显缺陷，满足高端场景对镀层力学性能的要求。