一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备

本发明公开了线路板电镀技术领域的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，包括喷射搅拌模组和夹具模组等结构，喷射搅拌模组设置有两组，两组所述喷射搅拌模组左右对称安装于电镀池的内部，且每侧喷射搅拌模组均能够实现喷射强度从上至下逐渐增强及逐渐减弱的调节，夹具模组等间距设置有多组，多组所述夹具模组均以能够左右摆动的方式悬挂于移动吊具的底部，所述移动吊具用于将夹具模组夹持的待镀电路板移动至两组喷射搅拌模组之间，本发明解决了现有静态均匀喷射搅拌技术因对称恒定射流导致深盲孔传质弱、填充不均、添加剂用量大，及刚性冲击致使薄板翘曲、对位偏差等问题。