电路板印刷用电镀装置及方法

本申请提供了一种电路板印刷用电镀装置及方法。该装置包括加工柜、容料件和载具。加工柜通过摆动驱动组件可在竖放状态与平放状态之间切换；容料件和载具分别滑动设置于加工柜的背板和正面面板上，分别用于容纳阳极金属块和固定待加工工件。在竖放状态下，便于进行水平式的上料与卸料操作；在平放状态下，电解液将工件与阳极金属块完全浸没，形成稳定的全浸泡式电镀环境。本申请提供的电路板印刷用电镀装置及方法，与现有技术相比，有效整合了水平电镀便于自动上下料和垂直电镀电场稳定、传质高效的优点，同时规避了水平电镀设备复杂、成本高昂以及垂直电镀易损工件、自动化难度大的缺点，提供了一种高效、可靠且成本效益更优的电镀解决方案。