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一种3D多孔铜箔蚀刻用导电辊及其使用方法

발명유효
2조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

秦占领; 高世凯; 段正聪; 周家璇; 吕向前; 张凯捷; 畅鹏杰; 冀静; 刘峰刚; 杨林; 路磊昌

IPC 분류

C25F 7/00 (2006.01)C25F 3/02 (2006.01)

本申请提供一种3D多孔铜箔蚀刻用导电辊及其使用方法,包括导电辊、输电组件、导电靴极组件和绝缘筒,导电辊包括芯轴,芯轴两端套设输绝缘筒,绝缘筒外部套设有输电组件,输电组件与导电靴极组件通过摩擦导电连接;所述芯轴中段套设有铜筒,铜筒两端和芯轴之间设置有铜堵环,铜筒中段和芯轴之间同轴均匀间隔设置偶数数量的有铜环,铜堵环和铜环均套设于芯轴上,位于芯轴两端的输电组件分别通过多根长度相等的铜线贯穿铜堵环并分别连接靠近侧的铜环,每个铜环的四个象限均连接有一根导线。本申请有效解决了3D多孔铜箔生产过程中因导电辊电流密度分布不均造成的多孔铜箔孔隙大小一致性及分布均匀性较差的难题。