一种低介电损耗、高导热的复合芳纶绝缘纸及其制备方法

本发明公开了一种低介电损耗、高导热的复合芳纶绝缘纸及其制备方法，属于芳纶纤维纸基功能材料技术领域。方法包括：对芳纶短切纤维进行气相氟化改性；对氮化硼纳米片进行水热羟基化改性；采用羟基封端聚二甲基硅氧烷及氨基硅烷偶联剂KH560复配的分散液，对羟基化氮化硼纳米片进行梯度浓度绝缘聚合物改性，得到聚合物包覆的氮化硼；再通过硅烷偶联剂KH550将其接枝到氟化芳纶短切纤维表面；最后与芳纶沉析纤维共混，经湿法抄造与高温热压成型。本发明通过多级界面设计，有效解决了氮化硼纳米片易团聚、与芳纶基体界面结合差的问题，所得复合纸兼具高导热系数、低介质损耗及高击穿强度，适用于高频高压电气设备的绝缘散热。