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热制成设备腔体结构
발명유효
1조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
蒋新; 张鑫; 高志峰
IPC 분류
F27D 1/18 (2006.01)F27D 99/00 (2010.01)
本发明属于热制成设备技术领域,公开了一种热制成设备腔体结构。该热制成设备腔体结构包括腔框体、第一盖板、第一密封圈和卡接件。腔框体能够容纳待热制成件,腔框体的顶部设有第一开口;第一盖板的一端铰接于腔框体,第一盖板能够盖设于腔框体的第一开口;第一密封圈与第一开口的形状相适配,第一密封圈能够卡设固定于第一开口的边缘;卡接件的一端铰接于腔框体,卡接件的另一端能够扣设挤压第一盖板的另一端,第一密封圈被挤压产生弹性变形以紧贴腔框体和第一盖板。该热制成设备腔体结构密封性能好。