一种锥面衍射晶圆关键尺寸测试装置及方法

本发明公开了一种锥面衍射晶圆关键尺寸测试装置及方法，所述装置包括晶圆位姿调整模块、光散射探测模块、光入射模块和上位机；晶圆位姿调整模块用于实现晶圆的位姿调整，光入射模块将探测光入射到晶圆表面产生衍射光，光散射探测模块用于探测衍射光光强；上位机用于计算各个衍射级次的衍射极角和衍射方位角，控制光散射探测模块根据计算结果移动到相应位置进行各个衍射级次的光强探测，并结合参考光光强计算出在不同激光波长、入射极角和入射方位角下的衍射效率，根据衍射效率得到晶圆的关键尺寸。本发明采用锥面衍射方式结合多波长的方式对晶圆关键尺寸进行测量，能够获取更多维度的信息，显著提升复杂三维纳米结构的测量灵敏度。