一种基于复合式传感协同的微结构三维测量方法及装置

本发明属于精密测量技术领域，涉及一种基于复合式传感协同的微结构三维测量方法及装置，方法包括以下步骤：将待测工件固定于转台上，并将待测孔移动至测量范围内；相机采集待测孔的图像，经预处理和拟合得到初步三维位姿；将初步三维位姿转换至机台坐标系下，结合探针测量结果，控制转台旋转，使孔轴线与探针轴线初步对齐；探针对待测孔进行采集数据并拟合，得到二次三维位姿；将二次三维位姿转换至机台坐标系下，得到测量结果。本申请技术方案通过相机与探针的协同作用，能够有效提高微结构孔的测量精度与效率，提供更加精准的三维测量，满足当阵列微孔先验知识未知或存在加工误差时，多个参数仍可同时测量且高精度的需求。