一种大尺寸硅片强度测试装置及测试方法

本发明属于硅片强度测试技术领域，公开了一种大尺寸硅片强度测试装置及测试方法，包括测试支撑组件、升降测试机构、夹具机构及控制平台；不同夹具组件上下分离，可快速拆装以适应硅片不同测试需求；四点接触夹具可调接触点并带标尺，实现均匀受力，确保硅片受力状态接近理想弯曲，并便于快速复位保证实验一致性。升降组件在控制平台控制下沿Z轴精确施加可控、均匀弯曲载荷，并实时采集反力数据。防护罩全覆盖支撑框架，提高实验安全性。控制平台集中管理升降运动及力学数据采集，实现自动化测试，提高数据准确性、可重复性与可比性。该装置及方法可用于大尺寸硅片的质量评估与生产工艺优化，为硅片抗弯强度测试提供科学、可靠的技术手段。