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기록
一种混合瓷绝缘子界面粘接机理试验方法
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李唐兵; 徐碧川; 周龙武; 王海海; 曾祥; 王羽; 吴强; 唐新宇; 廖言宝; 龚伟; 康雨涛; 王灿; 朱玉
IPC 분류
G01N 19/04 (2006.01)
本发明公开了一种混合瓷绝缘子界面粘接机理试验方法,通过在洁净釉面上涂覆硅烷偶联剂与表面改性剂协同作用的复合溶液,形成具有微纳结构的界面过渡层,显著增强HTV与瓷釉的粘接可靠性;采用包覆层切离试验替代传统力学测试,通过观察非刀切区域瓷面状态直观评判界面粘接质量,有效规避了厚层结构中的应力分布不均问题;结合水煮老化与染料渗透试验,系统验证界面在严苛环境下的长期稳定性。本方法能够准确识别界面粘接缺陷,经优化的工艺参数使水煮老化后的界面失效面积减少,显著提升了混合瓷绝缘子的服役可靠性与使用寿命,为电力设备的安全稳定运行提供了有力保障。