一种半导体晶圆片表面缺陷检测装置

本发明涉及晶圆检测技术领域，具体的公开了一种半导体晶圆片表面缺陷检测装置，包括机床本体，所述机床本体上开设有第一开槽，第一开槽的内部安装有放置板，放置板上均匀活动安装有多个放置架。本发明通过设置有夹杆与第一激光测距传感器，夹杆运动至待检测晶圆处，两个夹杆上第一激光测距传感器对晶圆的测距，并将检测数据传输至后台控制系统与标准数值进行比对，若检测数据超出标准数据值范围，则说明晶圆在放置架中放置位置不准确，通过这种操作方式可以完成对晶圆放置位置的准确度检测，防止晶圆在放置架内部放置位置不准确，造成的晶圆检测结果不准确以及后续转移过程中晶圆发生脱落产生晶圆损的情况发生。