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案件記録

晶片在线监测方法、装置及半导体加工设备

発明有効
11請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

IPC分類

G01N 29/14 (2006.01)G01N 29/44 (2006.01)H10P 74/00 (2026.01)H10P 74/20 (2026.01)

本发明提供了一种晶片在线监测方法、装置及半导体加工设备,涉及半导体制造技术领域,为解决晶片在反应腔室出现异常而无法及时发现,导致对反应腔室造成二次损伤的问题而设计。该晶片在线监测方法包括:获取声发射传感器采集到的声发射信号;基于声发射信号判断反应腔室内的晶片是否存在状态异常问题;其中,状态异常问题包括异常摩擦或飞片问题;若晶片存在异常摩擦或飞片问题,控制托盘脱离高速旋转状态。本发明可以在晶片出现异常时及时干预,以防对反应腔室造成二次损伤。

外部リソース