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案件記録
一种2D结构芯粒测试布局设计方法
発明有効
5請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
出願人
中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院)); 上海赛西科技发展有限责任公司
発明者
孔宪伟; 尹航; 张星星; 王海健; 胡海涛; 张玉芹; 任翔; 钟伟军; 郝立超
IPC分類
G01R 31/28 (2006.01)
本发明提出了一种2D结构芯粒测试布局设计方法。这种方法通过设计每个测试点用六边形排布方式,使用一个测试PIN连接六个信号PIN,以减少信号引出端;通过设计具有开关功能的测试电路,实现对每个测试PIN的独立控制。设计测试过程,根据测试电路的控制信号,实现单个chiplet自测试和级连测试,从而判断信号连通性。在这种设计方法下,测试PIN与相邻的信号PIN等距排列,通过对单个测试PIN进行控制,能够逐个进行测试,并通过单一chiplet自测试后实施级连测试,以提高测试效率和精确性。此外,这种设计方式采用六边形的方式进行芯粒布局,提升了信号管脚覆盖,减少了测试PIN数量,并且提升了同等面积下的信号传输效率。
外部リソース