电路板的载流检测方法及电子设备

本申请公开了一种电路板的载流检测方法及电子设备，涉及电路板载流技术领域，获取待测电路板上每个通孔的位置以及载流数据；根据待测电路板的各层铜皮板的位置，确定待测电路板的铜皮重叠区域；根据每个通孔的位置以及铜皮重叠区域，确定至少一个有效通孔群，每个有效通孔群中包括多个有效通孔，多个有效通孔均位于铜皮重叠区域中，有效通孔群中的任一个有效通孔与有效通孔群中的至少一个有效通孔之间的间距小于等于预设有效间距；根据每个有效通孔群中包括的每个有效通孔的载流数据，确定每个有效通孔群分别对应的载流数据；根据至少一个有效通孔群分别对应的载流数据，对待测电路板进行载流检测，得到载流检测结果。