光互连芯片、封装件和形成其的方法

本发明公开了光互连芯片、封装件和形成其的方法。一种光互连芯片包括光芯片和至少两个电芯片。光芯片包括衬底、衬底上方的光器件层以及光器件层上方的再分布层。光器件层被配置成进行光互连和光交换。至少两个电芯片在再分布结构上并与其电接合，并且通过再分布结构与光器件层电接合。每个电芯片被配置成处理电信号，并驱动光器件层进行电‑光转换或光‑电转换。