一种与硅光芯片耦合的无盖FA制作设备以及方法

本发明公开了一种与硅光芯片耦合的无盖FA制作设备以及方法，涉及光通信领域，包括底板、盖板、柔性垫、压合装置；柔性垫置于底部与盖板之间，压合装置用于夹持底板与盖板，以使柔性垫发生形变填充底板、盖板形成的缝隙，使得光纤裸露出V槽的部分嵌入柔性垫，光纤置于V槽内部的部分并配合V槽的底部形成一个三角区域，在所述三角区域填充胶水并固化，以将光纤黏合固定在所述底板上。本发明通过增设的柔性垫、压合装置制作出无盖FA，将此无盖FA倒扣在硅光芯片的定位槽内实现光纤与硅光芯片高效耦合，使得无盖FA与硅光芯片成为一个有机的整合体，不仅有效降低了光学损耗，且有效避免了光学性能随温度发生漂移，为光信号传输提供有力保障。