一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法

本发明公开一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法，采集各工序的多源工艺数据，通过冗余传感器互校验形成工艺状态基线，基于制程能力审查识别工艺漂移特征并采用动态阈值分层构建工艺基准库，检测产生工艺偏离参数；对相邻工序进行关联性分析确定传递耦合度，通过正向追踪与反向回溯相结合的双向校验定位缺陷传递链路，沿链路级联累积工艺偏离参数形成工序关联矩阵；对缺陷扩散进行回溯追踪确定波及范围，依据波及范围产生工序状态参数并提取趋势转折特征构建工艺特征图谱；通过敏感度解耦提取缺陷放大因子，识别工艺临界节点并构建调控规则库，整合工艺特征图谱输出工序控制指令，实现了缺陷源头的定位和传播路径的追踪。