用于大规模微透镜阵列加工的下刀距离获取方法、介质及设备

本发明涉及超精密加工技术领域，尤其涉及用于大规模微透镜阵列加工的下刀距离获取方法、介质及设备。该方法针对微透镜单元非球面面形区域内的刀具定位点，将刀尖圆弧离散为空间点并映射至工件坐标系，通过非球面解析表达式获取各离散点对应工件表面点的法向量，计算刀具离散点切向量与工件法向量的内积绝对值，选取最小值点作为真实接触点，基于该点Z坐标差计算Z向补偿量作为下刀距离。该方法突破传统经验补偿局限，通过内积判据动态反映刀具与非球面的局部接触关系，避免系统误差。因刀尖圆弧半径小于微透镜最小曲率半径，确保接触点为唯一相切点，可有效防止凹面或高曲率区域过切，实现高精度加工。